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Colla underfill IC, adesivo per chip IC sulla scheda madre, 5ml, iFixes
4,94 €4,05 € senza IVAOttieni prezzi migliori fino a -25 %. Diventa FixPartnerPer ordini superiori a 1.000 € otteni spedizione GRATUITADettagliAdesivo di riempimento ad alte prestazioni per il fissaggio di chip IC su schede madri. Garantisce un'adesione forte, stabilità termica e affidabilità a lungo termine nelle riparazioni elettroniche.
Produttore
iFixesCodice di abbinamento
NARD-83
Articolo
1100331910
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Colla underfill IC, adesivo per chip IC sulla scheda madre, 5ml, iFixes
4,94 €
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iFixes iC9 Colla di riempimento per sottostrati – 5 ml
La colla iFixes iC9 Underfill è un adesivo specializzato progettato per fissare i chip a circuito integrato (IC) alle superfici delle schede madri. Ideale per la microsaldatura e le riparazioni elettroniche avanzate, questa colla offre un forte supporto meccanico e stabilità termica, prevenendo il distacco dei chip dovuto al calore o alle vibrazioni.
La sua formula a bassa viscosità consente un'applicazione precisa sotto i componenti, garantendo una copertura completa e un'adesione affidabile. Adatto per l'uso in smartphone, tablet, laptop e altri dispositivi elettronici compatti.
Specifiche tecniche:
- Tipo: Adesivo di riempimento per chip IC
- Volume: 5 ml
- Colore: Trasparente
- Applicazione: Microsaldatura, riparazione di schede madri
- Caratteristiche: Resistente al calore, alle vibrazioni, adesione di lunga durata
Ideale per tecnici professionisti e officine di riparazione che lavorano su componenti delicati delle schede madri.
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