Stucco termoconduttivo 30g, Thermal Grizzly Putty Advance

TG Putty Advance - Riempitivo termico per intercapedini

La pasta termica Thermal Putty Advance da 30 g, denominata Thermal Grizzly Putty Advance, è un riempitivo modellabile e non conduttivo, progettato come alternativa ai tradizionali pad termici. Compensa le diverse altezze dei componenti ed è particolarmente utile tra il PCB di una scheda grafica e il suo dissipatore.

• Sostituzione flessibile dei pad termici sugli assemblaggi GPU
• Adatto per aree come VRAM e VRM dove i componenti possono avere altezze diverse
• Non conduttivo elettricamente
• Buona conduttività termica all'interno della gamma TG Putty
• Confezione: 30 g

TG Putty Advance è una soluzione ad alte prestazioni per il raffreddamento delle GPU, ideale per interventi in cui è richiesto un migliore trasferimento di calore. Grazie alla sua capacità di adattarsi allo spazio disponibile, semplifica le riparazioni che altrimenti richiederebbero l'utilizzo di diversi spessori di pad termici.

Come si usa:

1. Rimuovere il dissipatore e togliere con attenzione i pad termici originali o il materiale di riempimento delle fessure.
2. Pulire e sgrassare le superfici interessate con un detergente adatto e sicuro per i componenti elettronici o con isopropanolo.
3. Applicare solo la quantità di stucco necessaria a riempire lo spazio vuoto sopra i componenti previsti.
4. Reinstallare il dissipatore in modo che lo stucco si comprimi e si adatti all'altezza dei componenti senza fuoriuscite eccessive.

Importante: TG Putty non è destinato all'uso su un dissipatore di calore della CPU (IHS), per il raffreddamento diretto del die della CPU o direttamente sul die della GPU.