Pad termico Honeywell PTM7950, 80 × 40 × 0,25mm

Pad termico a cambiamento di fase Honeywell PTM7950, 80 × 40 × 0,25 mm

Il pad termico a cambiamento di fase Honeywell PTM7950 è progettato per un efficiente trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le superfici di raffreddamento. È adatto per l'utilizzo su CPU, GPU, laptop, schede grafiche e altri dispositivi in ​​cui è importante garantire prestazioni termiche stabili.

A differenza dei pad termici standard, il PTM7950 è un materiale di interfaccia termica a cambiamento di fase . Alla temperatura di esercizio, il materiale si ammorbidisce e contribuisce a riempire le fessure microscopiche tra il chip e il dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica e migliorando il contatto tra le superfici.

Con dimensioni di 80 × 40 × 0,25 mm , il foglio può essere tagliato nelle dimensioni richieste in base al componente. Rappresenta una pratica alternativa alla pasta termica, soprattutto per la riparazione di laptop, la manutenzione di GPU e dispositivi elettronici ad alte prestazioni.

Caratteristiche principali

• Pad termico a cambiamento di fase Honeywell PTM7950
• Adatto al raffreddamento di CPU, GPU, laptop e dispositivi elettronici.
• Conduttività termica: 8,5 W/mK
• Spessore: 0,25 mm
• Formato del foglio: 80 × 40 mm
• Contribuisce a ridurre la resistenza termica tra il chip e il dissipatore di calore
• Può essere tagliato nella misura desiderata
• Adatto come alternativa alla pasta termica in applicazioni selezionate

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: tampone termico a cambiamento di fase / materiale di interfaccia termica
• Modello: Honeywell PTM7950
• Dimensioni: 80 × 40 × 0,25 mm
• Conduttività termica: 8,5 W/mK
• Impedenza termica: 0,04 °C·cm²/W
• Tipo di materiale: materiale a cambiamento di fase
• Applicazione: Raffreddamento di CPU, GPU, laptop, schede grafiche e componenti elettronici

Applicazione

Prima dell'installazione, pulire la superficie del chip e del dissipatore, tagliare il pad termico PTM7950 nella misura desiderata e applicarlo direttamente tra il componente e la superficie di raffreddamento. Un corretto contatto superficiale e una pressione di montaggio adeguata sono fondamentali per prestazioni termiche ottimali.

Questo pad termico a cambiamento di fase è adatto a tecnici dell'assistenza, assemblatori di PC e utenti che cercano una soluzione di interfaccia termica affidabile per laptop, schede grafiche e altri dispositivi elettronici compatti.