Pad termico GELID GP-Extreme, 12 W/mK, 80 × 40 × 0,5mm

Cuscinetto termico GELID GP-Extreme, 12 W/mK, 80 × 40 × 0,5 mm

Il pad termico GELID GP-Extreme è progettato per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le superfici di raffreddamento. È adatto per l'utilizzo con GPU, schede grafiche, schede madri, laptop e altri componenti in cui è richiesto un contatto termico stabile.

Grazie a una conduttività termica di 12 W/mK , il pad contribuisce a dissipare il calore dai componenti sensibili e garantisce prestazioni di raffreddamento affidabili. È particolarmente utile per riempire piccoli spazi tra i dissipatori di calore e componenti come chip di memoria, VRM, MOSFET e altri componenti del PCB.

Il cuscinetto ha dimensioni di 80 × 40 × 0,5 mm e può essere tagliato nelle dimensioni desiderate. Grazie alla sua struttura flessibile in silicone, si adatta bene alle superfici di contatto ed è facile da applicare durante riparazioni, manutenzione o assemblaggio di PC.

Caratteristiche principali

• Pad termico GELID GP-Extreme per il raffreddamento di componenti elettronici.
• Conduttività termica: 12 W/mK
• Dimensioni: 80 × 40 × 0,5 mm
• Adatto per il raffreddamento di GPU, schede grafiche, schede madri e laptop.
• Aiuta a colmare i piccoli spazi tra i dissipatori di calore e i componenti elettronici.
• Può essere tagliato nella misura desiderata
• Materiale siliconico non conduttivo elettricamente
• Design non corrosivo e non indurente
• Facile da applicare durante riparazioni, manutenzione o assemblaggio di PC.

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: cuscinetto termico
• Modello: GELID GP-Extreme
• Materiale: silicone
• Conduttività termica: 12 W/mK
• Dimensioni: 80 × 40 mm
• Spessore: 0,5 mm
• Densità: 2,8 g/cm³
• Durezza: 35 Shore
• Conduttività elettrica: non conduttivo elettricamente
• Applicazione: GPU, schede grafiche, schede madri, laptop, VRM, chip di memoria e componenti elettronici

Applicazione

Prima dell'installazione, pulire la superficie di contatto tra il componente e il dissipatore di calore. Ritagliare il pad termico nella misura desiderata, rimuovere la pellicola protettiva e posizionarlo tra il componente e la superficie di raffreddamento. Una corretta pressione di contatto è importante per un trasferimento di calore ottimale.

Contenuto della confezione

• 1 × Pad termico GELID GP-Extreme, 80 × 40 × 0,5 mm

Questo pad termoconduttivo è una soluzione pratica per la manutenzione di laptop, schede grafiche, schede madri e altri dispositivi elettronici dove è richiesta una dissipazione del calore affidabile.