Pasta termica GD900, 7g

Pasta termica GD900, 7 g

La pasta termica GD900 è progettata per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le loro superfici di raffreddamento. È adatta per l'uso con CPU, GPU, componenti LED , transistor MOS e altri componenti elettronici in cui è richiesta un'efficiente dissipazione del calore.

La pasta termica contribuisce a riempire le fessure microscopiche tra il chip e il dissipatore, migliorando il contatto termico e garantendo prestazioni di raffreddamento più stabili. Con una conduttività termica di 4,8 W/mK , è adatta per interventi di assistenza, manutenzione di computer e riparazioni elettroniche in generale.

La siringa da 7 g consente un'applicazione controllata, mentre la spatola inclusa aiuta a distribuire la pasta in modo uniforme sulla superficie desiderata.

Caratteristiche principali

• Pasta termica GD900 per il raffreddamento di componenti elettronici
• Adatto al raffreddamento di CPU, GPU, LED e componenti elettronici.
• Conduttività termica: 4,8 W/mK
• Contribuisce a migliorare il trasferimento di calore tra il componente e il dissipatore di calore
• Adatto per lavori di riparazione, manutenzione e assistenza di computer.
• Applicazione semplice grazie alla confezione in siringa.
• Spatola inclusa per una stesura uniforme

Specifiche tecniche

• Tipo di prodotto: pasta termoconduttiva
• Modello: GD900
• Contenuto netto: 7 g
• Conduttività termica: 4,8 W/mK
• Densità: 2,3 g/cm³
• Temperatura di esercizio: da -50 °C a 200 °C
• Materiale: grasso siliconico termoconduttivo
• Applicazione: CPU, GPU, transistor MOS, lampade a LED e componenti elettronici

Contenuto della confezione

• 1 × pasta termica GD900, 7 g
• 1 × raschietto

Questa pasta termoconduttiva è una soluzione pratica per migliorare la dissipazione del calore durante l'assemblaggio di PC, la manutenzione di laptop, l'assistenza di schede grafiche e le riparazioni elettroniche in generale.